固态硬盘正逐步从高性能存储走向全能存储，QLC闪存的问世将使固态硬盘撼动到传统机械硬盘市场。为了使QLC实用化，作为闪存世界缔造者的东芝都做了哪些工作？
去年东芝宣布了96层堆叠的BiCS4 3D QLC闪存，虽然它还没有直接出现在固态硬盘当中，不过我们可以通过已经公开的资料了解到它背后的一些技术创新。
BiCS4 QLC闪存有一些新的特性：Toggle 3.0接口（667/800 MT数据传输率）、高达每平方厘米8.5Gb的存储密度。闪存工作电压从1.8/3.3V降低至1.2/1.8V，低电压将带来更低的功耗，有利于高速固态硬盘控制温度。
闪存接口提速和挑战：
东芝BiCS4闪存升级为Toggle 3.0接口，闪存接口数据传输率从BiCS3的533Mbps提升至800Mbps，可降低闪存传输延迟、增强固态硬盘性能。
为配合闪存接口提速，东芝使用了On Die Termination和ZQ Calibration两项技术。早在2010年，东芝就完成了On Die termination的技术储备，并在当年的FMS闪存峰会上发表。
On Die Termination在闪存芯片中内置了一系列可智能控制的终端电阻，可消除通信线路中的信号反射。